产品 资讯
当前位置:首页 > 资讯中心 > 光电技术 > 如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂

如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂

作者:不详来源:电子元件技术网浏览:2014-09-11 08:44:02

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法。

一、芯片材料本身破裂现象

芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有:

1、芯片厂商作业不当

2、芯片来料检验未抽检到

3、联机操作时未挑出

解决方法

1、通知芯片厂商加以改善

2加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。

3、联机操作Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

二、LED固晶机器使用不当

1、机台吸固参数不当

机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

解决方法

调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。

2、吸嘴大小不符

大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此选用适当的吸咀,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

解决方法:选用适当的瓷咀。

12

版权所有 北京中瑞达电光源厂 翻版必究
Copyright © 2001-2020 bj-uv.cn All Rights Reserved.

电话:010-65487206 传真:010-65489378

地址:北京市朝阳区平房乡石各庄 邮编:100024

京ICP备05006651号-1